特許

J-GLOBAL ID：200903098491015751

半導体製造装置

発明者： 三浦 浩史
出願人/特許権者： 東芝メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 塩川 修治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-074701
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256320
出願日： 1997年03月12日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 ボンディングを良好且つ安定して実施できるようにすること。【解決手段】 先端にキャピラリ29を備えたボンディングアーム22には、ボンディングアームを揺動駆動させてキャピラリにボンディング荷重を付与する駆動モータ32と、ボンディングアームを介してキャピラリを超音波振動させる超音波振動子33とが設置され、ボンディングアームに、ボンディング動作中の実際のボンディング荷重、実際の超音波出力を検出するための歪ゲージ35が設置され、制御装置25は、歪ゲージ35からの検出値に基づいて算出された実際のボンディング荷重、実際の超音波出力が所定の設定ボンディング荷重、設定超音波出力とそれぞれ一致するように、駆動モータ、超音波振動子へそれぞれ印加される電流値を制御するものである。

請求項（抜粋）：

被ボンディング物を保持するボンディングツールと、このボンディングツールをボンディング物に対して相対移動させる駆動装置と、上記ボンディングツールを介して上記ボンディング物に超音波振動を付与する超音波発信装置とを有し、上記被ボンディング物を上記ボンディング物に押圧しつつ超音波振動を付与することでボンディングする半導体製造装置において、上記ボンディングツールに設けられこのボンディングツールの歪又は歪相当値を検出する検出器と、この検出器の出力値からの第1フィルタを介して得たボンディング荷重に係わる成分より実際のボンディング荷重を、前記検出器の出力値から第2フィルタを介して得た超音波振動に係わる成分より実際の超音波出力をそれぞれ求め、求めたボンディング荷重と超音波出力が所定のボンディング荷重並びに超音波出力となるように上記駆動装置及び上記超音波発信装置を制御する制御装置とを有することを特徴とする半導体製造装置。