固体電解コンデンサ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-033847
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236399
出願日： 1995年02月22日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】コンデンサ素子およびヒューズ線を封止する樹脂封止部の厚みを、薄型化し得る固体電解コンデンサを提供することを目的とする。【構成】本発明は、一対のリード端子と、チップ片とこのチップ片の一端面から突出する陽極端子とを有し、この陽極端子を前記リード端子の一方に固着されるコンデンサ素子と、このコンデンサ素子のチップ片と前記リード端子の他方との間をワイヤボンディングにて接続するヒューズ線と、前記コンデンサ素子および前記ヒューズ線とを覆う第1封止部と、前記第1封止部の少なくとも上面を覆う第2封止部とを備えてなる固体電解コンデンサである。

請求項（抜粋）：

一対のリード端子と、チップ片とこのチップ片の一端面から突出する陽極端子とを有し、この陽極端子を前記リード端子の一方に固着されるコンデンサ素子と、このコンデンサ素子のチップ片と前記リード端子の他方との間をワイヤボンディングにて接続するヒューズ線と、前記コンデンサ素子および前記ヒューズ線とを覆う第1封止部と、前記第1封止部の少なくとも上面を覆う第2封止部とを備えてなる固体電解コンデンサ。

IPC (2件)：

H01G 9/004 , H01G 9/08

FI (2件)：

H01G 9/05 C , H01G 9/08 C

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