特許
J-GLOBAL ID：200903098496002844
撮像装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 進
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-340024
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178571
出願日： 1996年12月19日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：
【要約】【課題】基板上の電子部品から発生する熱によって、固体撮像素子の温度が上昇することを防止する撮像装置を提供すること。【解決手段】回路基板43上にはセラミック製で板状の放熱用固定部材60が熱伝導性の低い接着剤で固定されている。この放熱用固定部材60には封止樹脂64により封止される電子部品であるIC65が電気的に接続配線される実装部61と、同軸線46の外部導体46dを折り返して依り束ねた導体部66が配設される開口部62を備えた信号線固定部63とが一体的に設けられている。信号線固定部63より延出している芯線46cは、実装部61に設けられている導体接地ランド61aに内部導体46aを半田等で電気的に接続され、信号線固定部63の開口部62の内側面に設けられている導体接地部67に前記同軸線46の縒り束ねた導体部66を半田68で固定されている。
請求項（抜粋）：
固体撮像素子と、この固体撮像素子が接続される回路基板と、この回路基板上に配設される電子部品と、前記固体撮像素子または前記回路基板の少なくとも一方に電気的に接続される複数の信号線からなる信号ケーブルとを具備する撮像装置において、前記回路基板上に、前記電子部品を搭載すると共に前記信号ケーブルを固定した放熱用固定部材を接続したことを特徴とする撮像装置。
IPC (5件)：
H04N 5/225
, A61B 1/04 372
, H04N 5/335
, H04N 7/18
, H05K 7/20
H04N 5/225 D
, A61B 1/04 372
, H04N 5/335 Z
, H04N 7/18 M
, H05K 7/20 C
