特許
J-GLOBAL ID：200903098499842738
ワイヤボンディング装置及び該装置に装備されるべきボンディングアーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
羽切 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-177574
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023012
出願日： 1994年07月06日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：
【要約】【目的】 ボンディングツールに対する超音波エネルギーの伝達効率の増大を達成し、しかも、これを安価にて実現したワイヤボンディング装置及びボンディングア-ムを提供すること。【構成】 ボンディングツール(キャピラリ)4を締結手段(ボルト)35を以てボンディングアーム1に締着すべくボンディングツール挿通孔1fの中心を横切るように形成されるスリット1gについて、ボンディングアームの軸中心、すなわち縦振動の方向とは垂直となるようにし、以て上記の効果を得ている。
請求項（抜粋）：
ボンディングツールが装着されたボンディングアームを作動させることによって該ボンディングツールをボンディング対象に対して近接させると共に、超音波励振手段が発する超音波振動を該ボンディングアームに対して縦振動として該ボンディングアームを介して該ボンディングツールに伝達して励振させるワイヤボンディング装置において、前記ボンディングツールはその軸中心を前記ボンディングアームの軸中心に対して略垂直にして装着され、前記ボンディングアームの該ボンディングツールとの接合部は該ボンディングツールが挿通される挿通孔となされると共に、該挿通孔の略中心を横切るが如くスリットが形成され、該スリットにより分たれる両部位を締結手段によって締結することによって前記ボンディングツールを固着し、該スリットは、前記ボンディングアームの軸中心に対して略垂直に形成されていることを特徴とするワイヤボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/607
, H01L 21/60 301
