半導体集積回路

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-201548
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058615
出願日： 1993年08月13日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：

【要約】【目的】高耐圧パワー集積回路に内蔵される出力駆動回路の高耐圧素子の使用数を最小限に削減し、チップサイズの増大、チップコストの上昇を防止し、回路構成上の制限を極力緩和する。【構成】集積回路外部の高電源13から電源が印加される電源端子12と、集積回路外部の負荷10が接続される出力端子14と、電源端子と出力端子との間に接続された出力スイッチ素子17と、駆動制御信号入力に応じて出力スイッチ素子に駆動信号を供給する駆動回路18とを具備し、駆動回路の基準電位となるコモン電位が出力端子と同一電位に設定されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

集積回路外部の高電源から電源が印加される電源端子と、集積回路外部の負荷が接続される出力端子と、前記電源端子と前記出力端子との間に接続された第1の出力スイッチ素子と、第1の駆動制御信号入力に応じて上記第1の出力スイッチ素子に駆動信号を供給する第1の駆動回路とを具備し、上記第1の駆動回路の基準電位となるコモン電位が前記出力端子と同一電位に設定されていることを特徴とする半導体集積回路。

IPC (4件)：

H03K 17/08 , H01L 21/8249 , H01L 27/06 , H03K 17/695

FI (2件)：

H01L 27/06 321 J , H03K 17/687 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

電力用半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-204766 出願人：株式会社東芝
負荷制御電源装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-206580 出願人：日産自動車株式会社
特開平3-141721

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