特許
J-GLOBAL ID：200903098501545002
半導体装置用のハンドラ装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-350455
公開番号（公開出願番号）：特開平10-185995
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月14日
要約：
【要約】【課題】 検査すべき半導体装置が検査位置に対して高精度で位置決めされると共に、簡単な構成により、小型に形成されるようにした、半導体装置用のハンドラ装置を提供すること。【解決手段】 架台21と、架台上に設けられたXY直交ロボット22と、XY直交ロボットにより架台上でXY方向に移動可能に支持された吸着式ハンド部30と、テストヘッド上の少なくとも一つの検査部13a,13b,23に設けられ、上記吸着式ハンド部に設けられたガイド部34に係合できる位置決めピン23aとを備える半導体装置用のハンドラ装置10。
請求項（抜粋）：
テストヘッドの上面に被さるように支持された架台と、この架台上に設けられ、対象物を互いに直交するXYの二方向に移動可能なXY直交ロボットと、このXY直交ロボットにより架台上でXY方向に移動可能に支持された吸着式ハンド部と、前記テストヘッド上の少なくとも一つの検査部に設けられ、前記吸着式ハンド部に設けられたガイド部に係合する手段とを備えることを特徴とする半導体装置用のハンドラ装置。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, B25J 15/06
, H01L 21/50
G01R 31/26 Z
, B25J 15/06 N
, H01L 21/50 C
