特許
J-GLOBAL ID：200903098507339870
Niめっきリードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-067339
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275588
出願日： 1992年03月25日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】コイニング加工時のヒゲバリの発生を防止する。【構成】Niめっき17を施した後プレスによる打抜き加工にて製造されるリードフレームであって、モールドでの密着性、耐水性を向上させるためにモールドエリア内にコイニング加工を施す。この際、表面にNiめっき17を施したベース板16の丸穴12に設ける段差14を、エッジ部13から順次加工を施しテーパ状にする。このための手段として、コイニングパンチ18の先端面を、その中央部を高く、周縁に近付くに従って低くした円錐状のテーパ面とし、このパンチ18を用いて段差14を成形する。
請求項（抜粋）：
ベース板にNiめっきを施した後プレスによる打抜き加工によって製造されるリードフレームにおいて、モールドでの密着性、耐水性を向上させるべくモールドエリア内にコイニング加工を施すに際して、表面にNiめっきを施した前記ベース板を、そのエッジ部から順次加工を施したことを特徴とするNiめっきリードフレーム。
IPC (2件)：
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