特許
J-GLOBAL ID:200903098507421321

インバータ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大川 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-195878
公開番号(公開出願番号):特開2002-016202
出願日: 2000年06月29日
公開日(公表日): 2002年01月18日
要約:
【要約】【課題】断面積の増大なしにブスバーの温度上昇を低減するとともに、実装作業性の向上が可能なインバータ装置を提供すること。【解決手段】ヘッダ21,22の間に扁平冷却チューブ23〜34が並列配置され、扁平冷却チューブ23〜34の間に半導体モジュール200,300,400,500,600,700が介設される。ヘッダ21の反扁平冷却チューブ側に平滑コンデンサ8が配置され、平滑コンデンサ8と半導体モジュールとを接続するブスバー41+、41-がヘッダ21の頂面に固定される。
請求項(抜粋):
ベースプレートと、インバータ回路を構成する半導体モジュールと、主面が前記半導体モジュールに密着する扁平冷却チューブと、前記ベースプレートに直立に固定されて前記扁平冷却チューブの両端に連結される一対のヘッダと、前記両ヘッダの一方を介して前記半導体モジュールに隣接する位置に配設されて一端面が前記ベースプレートに固定される平滑コンデンサと、前記平滑コンデンサの他端面に配設されたコンデンサ端子と前記半導体モジュールの直流端子とを接続するブスバーと、を備え、前記ブスバーは、前記半導体モジュールと前記平滑コンデンサとの間の前記ヘッダに固定されることを特徴とするインバータ装置。
IPC (2件):
H01L 23/427 ,  H02M 7/48 ZHV
FI (2件):
H02M 7/48 ZHV Z ,  H01L 23/46 B
Fターム (8件):
5F036AA01 ,  5F036BB60 ,  5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007CA02 ,  5H007CB02 ,  5H007CB05 ,  5H007HA06

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