特許

J-GLOBAL ID：200903098510499811

電子部品封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 神谷 正敏 ,  位地 正年
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社 ,  日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-195719
公開番号（公開出願番号）：特開平6-239975
出願日： 1992年07月23日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：

【要約】【構成】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ジアザビシクロウンデセン、破砕シリカ及び低応力化エポキシ樹脂組成物の硬化物の粉砕物(平均粒径13μm)を含有する電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】これまで廃棄処分されていた低応力化エポキシ樹脂組成物の硬化物の粉砕物を電子部品封止用エポキシ樹脂組成物の充填材として、再利用することにより、冷熱衝撃性、耐湿性に優れた成形材料を得ることができ、かつ封止材のコストダウンを計れ、その結果廃棄物の量を大幅に低減でき、環境保全及び資源の有効利用が可能である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)低応力化エポキシ樹脂組成物の硬化物の粉砕物を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NHX ,  C08L 63/00 NJW ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-008510