特許
J-GLOBAL ID：200903098510749354
電子機器筐体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-004730
公開番号（公開出願番号）：特開平7-124995
出願日： 1994年01月20日
公開日（公表日）： 1995年05月16日
要約：
【要約】【目的】 強度の高い、薄肉化され軽量化された、金属と樹脂とを複合成形された電子機器用筐体を製造する方法を提供する。【構成】 リブ部16又はボス部18を有する電子機器筐体を、金属10と樹脂12との一体成形により製造する方法であって、金属上に接着剤14を塗布し、この接着剤を乾燥させた後、接着剤層上に、リブ部又はボス部を構成する部位より樹脂12を射出して複合成形することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
少なくともリブ部(16)又はボス部(18)を有する電子機器筐体を、金属(10)と樹脂(12)との一体成形により製造する方法であって、金属(10)上に接着剤(14)を塗布し、該接着剤を乾燥させた後、該接着剤層上に、前記リブ部又はボス部を構成する部位より樹脂(12)を射出して複合成形することを特徴とする電子機器筐体の製造方法。
引用特許：
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