特許
J-GLOBAL ID：200903098515920949
半導体加速度センサおよび半導体圧力センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
牛久 健司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-186498
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018017
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：
【要約】【目的】 温度変化による影響の少ない半導体加速度センサおよび半導体圧力センサを提供する。【構成】 半導体加速度センサは,上部固定基板2,下部固定基板4およびこれらに挟まれたシリコン半導体基板3から構成される。シリコン半導体基板3には,方形枠状のフレーム部31,支持部34,重り部32,支持部34からのび重り部32を支持する梁(第1の連結部)33,および支持部34をフレーム部31の一側に連結する弾性を有する薄膜状梁(第2の連結部)35が形成されている。支持部34の上,下面は上,下固定基板2,4の内面に接しているが,接合されていない。このため,周囲温度の変化によって上,下固定基板2,4,半導体基板3のフレーム部31が変形しても,これによる歪みは薄膜条梁35によって吸収され,支持部34の変形が抑制されるので,重り部32の位置は殆ど変動しない。
請求項（抜粋）：
フレーム部およびこのフレーム部内に設けられかつ変位可能に支持されたセンサ部を有する半導体基板と,この半導体基板のフレーム部の少なくとも一面に接合された固定基板とを備えた半導体センサにおいて,上記半導体基板の上記フレーム部の内側であって,上記フレーム部から離れた位置に,上記センサ部を支持する支持部が上記固定基板と接合されない状態で設けられ,上記支持部が上記フレーム部の少なくとも一側に連結部を介して連結されていることを特徴とする,半導体センサ。
IPC (2件)：
H01L 29/84
, G01L 9/04 101
H01L 29/84 B
, G01L 9/04 101
