特許
J-GLOBAL ID：200903098518320730
チップLED搭載用基板の製造法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-201959
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064929
出願日： 1994年08月26日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【目的】 信頼性の高いチップLED(発光ダイオード)搭載用基板の製造法である。【構成】 片面に多数の半導体チップ搭載用の凹部、該凹部の少なくとも両側に表裏導通用のスルーホール或いはスリットを有するチップ搭載用基板の製造法において、該凹部形成用ドリルとして、直径 0.3〜0.9mm で軸に垂直な先端切削刃を有し、かつその中央又は端部の一部に突起を有する形状のドリルを用いて形成することを特徴とするチップLED搭載用基板の製造法
請求項（抜粋）：
片面に多数の半導体チップ搭載用の凹部、該凹部の少なくとも両側に表裏導通用のスルーホール或いはスリットを有するチップ搭載用基板の製造法において、該凹部形成用ドリルとして、直径 0.3〜0.9mm で軸に垂直な先端切削刃を有し、かつその中央又は端部の一部に突起を有する形状のドリルを用いて形成することを特徴とするチップLED搭載用基板の製造法
IPC (4件)：
H05K 3/00
, H01L 33/00
, H05K 1/18
, H05K 7/12
