特許

J-GLOBAL ID：200903098520980631

処理装置及び処理方法

発明者： 村本 美幸
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-325067
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150353
出願日： 1998年11月16日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】 効率良く重ね合わせ測定をすることができ、しかも精度良く重ね合わせを行なうことができる処理装置及び処理方法を提供する。【解決手段】 塗布ユニット11にウエハを搬入して、ウエハ表面にレジスト液を塗布する。次いで、ウエハを露光装置12に搬送し、ウエハを露光する。先行露光されたウエハを現像ユニット13に搬送して先行露光されたレジスト膜に現像液を供給して現像処理を行なう。先行現像まで行われたウエハを露光装置12に搬送して、重ね合わせ測定を行なう。この重ね合わせ測定により算出されたオフセット値を露光装置内で自動転送する。次に、塗布ユニット11でレジスト膜を塗布した他のウエハを露光装置12に搬入し、レジスト膜を露光する。露光されたウエハを現像ユニット13に搬送し、露光されたレジスト膜に現像液を供給して現像処理を行なう。

請求項（抜粋）：

被処理体に対してパターニングを行なう処理装置であって、被処理体上に塗布膜を形成する塗布装置と、位置合わせ機構を有しており、前記塗布膜を露光する露光装置と、前記露光された塗布膜を現像することにより所定のパターンを形成する現像装置と、を具備し、前記露光装置内で被処理体におけるパターンの重ね合わせ測定を行なうことを特徴とする処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

H01L 21/30 525 D ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00 H ,  H01L 21/68 F ,  H01L 21/30 520 A

Fターム (11件)：

5F031JA37 ,  5F031JA50 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F046AA17 ,  5F046CD05 ,  5F046DA29 ,  5F046EC05 ,  5F046FC03 ,  5F046JA22 ,  5F046LA18