特許

J-GLOBAL ID：200903098526549525

異方性導電接着剤用導電微粒子

発明者： 大谷 穆彦 ,  小寺 嘉秋 ,  太田 順造
出願人/特許権者： 大杉株式会社
代理人 (2件)： 蔦田 璋子 ,  蔦田 正人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-326164
公開番号（公開出願番号）：特開2004-164874
出願日： 2002年11月08日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：

【課題】異方性導電接着剤用の導電微粒子及びその製造方法において、電気的接続についての信頼性を確保しつつ、製造コストを低減することのできるものを提供する。【解決手段】平均粒径1〜100μmの球状の基材微粒子が、0.03〜1.0μmの金属層により被覆される。この基材微粒子は、ε-カプロラクタムと、炭素数10〜12の非分岐炭素鎖を有するラクタムとを共重合した構造のポリアミド樹脂(タイプIの樹脂)であるか、または、炭素数4〜6の直鎖脂肪族ジイソシアネートと、炭素数8〜10の直鎖脂肪族ジオールとを重合した構造、または、炭素数8〜10の直鎖脂肪族ジイソシアネートと、炭素数4〜6の直鎖脂肪族ジオールとを重合した構造を有するポリウレタン樹脂(タイプIIの樹脂)である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

平均粒径1〜100μmの球状の基材微粒子が、0.03〜1.0μmの金属層により被覆されており、 前記基材微粒子は、ε-カプロラクタムと、炭素数10〜12の非分岐脂肪族炭素鎖を有するラクタムとを共重合した構造のポリアミド樹脂であることを特徴とする導電微粒子。

IPC (4件)：

H01B5/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01

FI (4件)：

H01B5/00 C ,  H01B1/00 C ,  H01B1/22 D ,  H01R11/01 501E

Fターム (8件)：

5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G307AA08