特許
J-GLOBAL ID：200903098531684970
ウェハID読み取り装置およびそれを用いる半導体集積回路装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-210164
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056044
出願日： 1996年08月08日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：
【要約】【課題】 高速かつ高精度にウェハIDを読み取る。【解決手段】 半導体ウェハ1の側面1aにウェハIDが形成された半導体ウェハ1を収容するウェハカセット2と、ウェハカセット2に収容された半導体ウェハ1をウェハカセット2から取り出さずにそのウェハIDを読み取るID検出部3と、ID検出部3の検出結果に基づいて検査などの処理が行われる半導体ウェハ1を認識する認識部4と、ウェハカセット2を支持するカセットエレベータ5と、カセットエレベータ5を昇降させるエレベータ駆動モータ6と、エレベータ駆動モータ6の駆動を制御する制御部7とからなり、ウェハカセット2に収容された半導体ウェハ1のウェハIDをウェハカセット2から取り出さずに読み取る。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハの側面にウェハIDが形成された前記半導体ウェハを支持するウェハ支持部と、前記ウェハ支持部によって支持された半導体ウェハを前記ウェハ支持部から移動させずにそのウェハIDを読み取るID検出部と、前記ID検出部の検出結果に基づいて検査などの所定の処理が行われる半導体ウェハを認識する認識部とを有することを特徴とするウェハID読み取り装置。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, H01L 21/02
, H01L 21/68
H01L 21/66 A
, H01L 21/02 A
, H01L 21/68 A
