特許
J-GLOBAL ID:200903098535145917

発光装置およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-076353
公開番号(公開出願番号):特開2008-235764
出願日: 2007年03月23日
公開日(公表日): 2008年10月02日
要約:
【課題】放熱性を確保しつつ、実装基板との絶縁を確保することで、接続信頼性の向上を図ることが可能な発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】発光素子40と、発光素子40を搭載する基板20とを有する発光装置10において、基板20は、実装基板Bの接続電極Pと接続する下面電極232aが下面に形成された絶縁板21と、絶縁板21上に形成された導電性の放熱板22とを有し、絶縁板21には、実装基板Bと接続するときに、実装基板Bの接続電極Pと下面電極232aとを導通する半田フィレットFが形成される絶縁板21の外周面全体に、放熱板22の外周面を囲う絶縁性の周壁部211が設けられている。【選択図】図10
請求項(抜粋):
発光素子と、前記発光素子を搭載する基板とを有する発光装置において、 前記基板は、実装基板と接続する電極が下面に形成された絶縁板と、前記絶縁板上に形成された導電性の放熱板とを有し、 前記絶縁板には、前記実装基板の接続電極と前記電極とを導通する半田フィレットが形成される外周面の位置に、この外周面を覆う絶縁性の保護部が設けられていることを特徴とする発光装置。
IPC (1件):
H01L 33/00
FI (2件):
H01L33/00 N ,  H01L33/00 H
Fターム (12件):
5F041AA33 ,  5F041AA44 ,  5F041CA40 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09 ,  5F041DC23 ,  5F041DC66
引用特許:
出願人引用 (1件)

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