特許
J-GLOBAL ID：200903098537732615
電子部品及びその実装方法並びにマスク
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-050285
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247700
出願日： 1997年03月05日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：
【要約】【課題】ハンダボール(突起電極)の頂点がなす面を平坦化し接合の安定性を向上させる。【解決手段】外周部には大型のハンダボール12を設け、中央部には小型のハンダボール7を設けることにより、BGA基板2の外周部の反りに拘わらずハンダボールの頂点がなす面を平坦化し、BGAパッケージをプリント基板に搭載する際の接合の安定性を向上させる。
請求項（抜粋）：
半導体素子を封止してなる電子部品であって、本体裏面に該半導体素子の電極を外部に接続するための複数の突起電極を有し、各突起電極がその配置位置に応じた大きさを有することを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 21/92 602 Q
