特許
J-GLOBAL ID：200903098542566596

バーンインボード及びその製造方法

発明者：
杉原 理

杉原 理 について


出願人/特許権者：
ホーヤ株式会社

ホーヤ株式会社 について


代理人 (1件)： 藤村 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-227293
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067856
出願日： 1997年08月08日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 フィルムに皺や撓み、弛みなく、リングにフィルムを確実かつ容易に高歩留まりで接着することができるバーンインボードの製造方法を提供する。【解決手段】 ウエハ上に多数形成された半導体ディバイスのバーンイン試験を一括して行うために使用されるバーンインボードの製造方法であって、バンプが形成されるフィルム2よりも熱膨張率が大きいシート6上に、前記バンプが形成されるフィルム2を均一に展開した状態で吸着させた後、バンプが形成されるフィルム2と該フィルム2を展開した状態で支持するためのリング3との間にバーンイン試験の設定温度以上の温度で硬化する接着剤4を介在させ、バーンイン試験の設定温度以上の温度で加熱して、前記フィルム2と前記リング3を接着する。
請求項（抜粋）：
ウエハ上に多数形成された半導体ディバイスのバーンイン試験を一括して行うために使用されるバーンインボードの製造方法であって、バンプが形成されるフィルムと該フィルムを展開した状態で支持するためのリングとの間にバーンイン試験の設定温度以上の温度で硬化する接着剤を介在させ、バーンイン試験の設定温度以上の温度で加熱して、前記フィルムと前記リングを接着することを特徴とするバーンインボードの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26
FI (3件)：
H01L 21/66 H ,  G01R 1/073 E ,  G01R 31/26 H
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (1件)

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