特許
J-GLOBAL ID：200903098542804276
プリコート基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-061710
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267825
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】はんだコート後におけるフラックス残渣、はんだボール等の除去を効率よく行うことが可能なプリコート基板の製造方法を提供する。【構成】プリント配線基板のパッド上に塗布されたクリームはんだをパーフルオロ有機液体の加熱蒸気中で加熱し、はんだをリフローした後、該クリームはんだのフラックス残渣が固化する前に、フラックス残渣の融点以上の温度に加熱された液状のパーフルオロ有機液体で該基板を洗浄する
請求項（抜粋）：
プリント配線基板のパッド上に塗布されたクリームはんだをパーフルオロ有機液体の加熱蒸気中で加熱し、はんだをリフローした後、該クリームはんだのフラックス残渣が固化する前に、フラックス残渣の融点以上の温度に加熱された液状のパーフルオロ有機液体で該基板を洗浄することを特徴とするプリコート基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/24
, H05K 3/26
, H05K 3/34
