リードフレーム用接着剤付きテープ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-097850
公開番号（公開出願番号）：特開平6-306338
出願日： 1993年04月23日
公開日（公表日）： 1994年11月01日
要約：

【要約】【構成】本発明は、可撓性絶縁フィルムと該可撓性絶縁フィルム上の少なくとも片面に形成された接着剤層とを有するリードフレーム用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層がシリコーン化合物を必須成分として含むことを特徴とするリードフレーム用接着剤付きテープに関する。【効果】本発明にかかるリードフレーム用接着剤付きテープは、従来よりリードフレーム用接着剤付きテープとして必要とされた接着力、耐熱性などを有すると共に、不飽和プレッシャークッカーバイアステストによる短絡までの時間が長く、高絶縁信頼性を有するので、樹脂封止型半導体用の接着テープとして実用性の高いものである。

請求項（抜粋）：

可撓性絶縁フィルムと該可撓性絶縁フィルム上の少なくとも片面に形成された接着剤層とを有するリードフレーム用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層がシリコーン化合物を必須成分として含むことを特徴とするリードフレーム用接着剤付きテープ。

IPC (3件)：

C09J 7/02 JLE , C09J 7/02 JKD , H01L 23/50

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