特許

J-GLOBAL ID：200903098553150057

チップ供給装置

発明者： 小山 賢秀 ,  柏木 康宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-163405
公開番号（公開出願番号）：特開平7-017602
出願日： 1993年07月01日
公開日（公表日）： 1995年01月20日
要約：

【要約】【目的】 チップの品切れにともなうトレイの交換をスムーズに行える手段を提供すること。【構成】 マガジン2の後方に、使用済のトレイ3を引き出す第2の引き出しユニット60を設けた。またこの第2の引き出しユニット60をマガジン2の前方にあってマガジン2内のトレイ3をピックアップヘッド17の下方へ引き出す第1の引き出しユニット5と同一レベルに配置した。したがって空になったトレイ3を第1の引き出しユニット5によりマガジン2内に回収すると、このトレイ3は直ちに第2の引き出しユニット60によりマガジン2の後方に引き出され、また新たなトレイ3は直ちに第1の引き出しユニット5に補充されるので、電子部品実装機の運転効率をそれ程低下せずにトレイ3の交換を行える。

請求項（抜粋）：

チップ収納用のトレイを段積みして水平方向にスライド自在に収納するマガジンと、このマガジンを上下動させる上下動手段と、このマガジンの前方にあってこのマガジンに収納されたトレイをピックアップヘッドの下方へ引き出す第1の引き出しユニットと、このマガジンの後方にあって前記第1の引き出しユニットからこのマガジン内に回収された使用済のトレイを引き出す第2の引き出しユニットとを備えたことを特徴とするチップ供給装置。

IPC (5件)：

B65G 1/00 543 ,  B23P 19/00 301 ,  B65G 47/52 ,  B65G 47/91 ,  H05K 13/02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-265806
  
• 部品供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-191302   出願人：株式会社日立製作所, 日立京葉エンジニアリング株式会社