特許
J-GLOBAL ID：200903098558383904
電子部品用基板の構造およびこの構造を用いた加熱ヒータ
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-359326
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183248
出願日： 1991年12月28日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 基板表面側と基板裏面側とを電気的に接続するための導体スルーホールを、基板表面側に突起が形成されることのないものとすることを目的とする。【構成】 基板に設けるべき貫通孔を、基板表面側の座ぐり部をもつものとし、この貫通孔内面に導体ペーストを付着・焼成して導体スルーホールを形成したことを特徴とする。また、加熱ヒータは、表面側の発熱体またはこれに隣接する導体電極と、裏面側の導体電極パターン間を、上記導体スルーホールで電気的に接続したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
表面側の導体パターンと裏面側の導体パターンとを導体スルーホールを介して電気的に接続してなる電子部品用基板であって、上記導体スルーホールは、基板表面側に座ぐり部を有する貫通孔の内面に導体材料を付着させて形成されていることを特徴とする、電子部品用基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, G03G 15/20 101
, H05B 3/00 355
