特許
J-GLOBAL ID：200903098559014317
リードフレームの加工方法及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-203512
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070072
出願日： 1994年08月29日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】リードフレームの加工方法において、レーザ加工中にドロスやスパッタの付着を抑えることができ、レーザ加工後に金属板素材に変形を与えずにドロスやスパッタを容易に除去できるようにする。【構成】金属板2の両面に予め非金属材料膜1を被覆し、レーザ加工時にドロス3やスパッタ4が金属板2に付着することを抑制し、かつそれらが残留しても除去しやすい状態とする。そして、細長い断面形状のレーザ光60Aを用いてレーザ加工を行い、その後金属板2に高圧力水37を噴射し、付着したドロス3及びスパッタ4を選択的に折り取って強制的に除去する。この方法は、半導体チップ130を搭載する前のリードフレーム100を形成する際、または樹脂モールド110による一体封止後のダムバー104を切断する際に適用する。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載すると共にその半導体チップの各端子と接続される多数のリードを有するリードフレームを金属板から形成する際に、前記リードフレームの少なくとも一部をレーザ光照射によって形成するリードフレームの加工方法において、前記金属板の少なくとも一方の面に非金属材料膜を被覆する第1の工程と、前記第1の工程の後で前記金属板に前記非金属材料膜の上からレーザ光を照射して形成すべき前記リードフレームの形状を形成する第2の工程と、前記第2の工程の後で前記金属板に高圧力水を噴射してその金属板に付着したドロス及びスパッタを除去する第3の工程とを有することを特徴とするリードフレームの加工方法。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, B23K 26/00 330
, B23K 26/16
