特許
J-GLOBAL ID：200903098560239705
ワイヤーソー装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
石原 詔二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-089101
公開番号（公開出願番号）：特開平8-281549
出願日： 1995年04月14日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：
【要約】【目的】 後工程であるウェーハ状の切断工程での結晶方位設定の簡便化を可能とした半導体単結晶インゴット切断用ワイヤーソー装置及び該ワイヤーソー装置を用いた半導体単結晶インゴットのブロック化切断方法を提供する。【構成】 メインローラを所定間隔をおいて配置し、該メインローラ間にワイヤを巻回させてワイヤー列を形成し、該ワイヤー列を走行させて切断領域にある一対のメインローラ間に巻回されたワイヤーにスラリーを供給しながら被加工物を押し当てて切断するワイヤーソー装置において、ワイヤーを該切断領域以外にあるメインローラに複数回巻回する毎に1回の割合で該切断領域にある1対のメインローラ間に巻回することによって、該切断領域にある一対のメインローラ間のワイヤーが所定のピッチを有するようにした。
請求項（抜粋）：
メインローラを所定間隔をおいて配置し、該メインローラ間にワイヤを巻回させてワイヤー列を形成し、該ワイヤー列を走行させて切断領域にある一対のメインローラ間に巻回されたワイヤーにスラリーを供給しながら被加工物を押し当てて切断するワイヤーソー装置において、ワイヤーを該切断領域以外にあるメインローラに複数回巻回する毎に1回の割合で該切断領域にある1対のメインローラ間に巻回することによって、該切断領域にある一対のメインローラ間のワイヤーが所定のピッチを有するようにしたことを特徴とするワイヤーソー装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B 27/06 F
, B28D 5/04 C
