特許

J-GLOBAL ID：200903098563652298

半導体集積回路装置

発明者： 西馬 雅彦 ,  諏訪 元大 ,  高橋 裕之 ,  鎌田 千代士
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-155029
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023011
出願日： 1994年07月06日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路装置の金属バンプの接続異常を容易に検出し、高信頼度のフリップチップボンディングを実現する。【構成】 実装配線基板2上に電極接続用金バンプ4が形成され、電極接続用金バンプ4を用いたフリップチップボンディングにより実装配線基板2上に半導体チップ6が実装され、半導体チップ6の近傍の実装配線基板2上に電極接続用金バンプ4と同一高さのダミー金バンプ7を形成した。

請求項（抜粋）：

実装配線基板上に電極接続用の金属バンプが形成され、前記金属バンプを用いたフリップチップボンディングにより前記実装配線基板上に半導体チップが実装され、前記半導体チップの近傍の前記実装配線基板上に前記金属バンプと同一高さのダミーバンプを形成したことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/321