特許

J-GLOBAL ID：200903098578450829

微小凹凸基材の金属メッキ物及び多孔質導電性セラミック

発明者： 北川 弘二 ,  江口 金満
出願人/特許権者： 北川工業株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-216166
公開番号（公開出願番号）：特開平8-034679
出願日： 1994年09月09日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【目的】 微小凹凸基材の金属メッキ物の提供。【構成】 スポンジ状の基材3に、その外周全域に渡って密にナイロンからなる植毛部5を静電植毛し、さらに銅をメッキして形成した微小凹凸基材の金属メッキ物1。植毛部5(ナイロン)を植毛した後に銅をメッキしているため、スパーク等を起こさずに均一に、かつしっかりと固着して植毛部5を植毛させることができる。従って、シールド性が高い。また、銅をメッキしているので、殺菌作用があり、軽量かつ低コストな制菌フィルタとして有用である。さらに、植毛部5により、異物の通過が阻害されるので、隙間からほこり等の異物が通り抜けてしまうことが防止される。一方、基材3として、スポンジ状部材を用いているため、弾力性があり、電磁波シールド性と制菌性のあるパッキンとしても有用である。

請求項（抜粋）：

繊維が電気植毛された基材表面上に、金属がメッキされたことを特徴とする微小凹凸基材の金属メッキ物。

IPC (5件)：

C04B 38/00 303 ,  B01D 39/14 ,  C23C 18/31 ,  C23C 18/40 ,  D04G 1/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭50-023476
  
• 特開昭61-117182
  
• 特開昭61-291473