特許
J-GLOBAL ID:200903098579177123

フレキシブルプリント回路板用補強材及び補強フレキシブルプリント回路板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松月 美勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-095987
公開番号(公開出願番号):特開平7-321421
出願日: 1995年03月28日
公開日(公表日): 1995年12月08日
要約:
【要約】【目的】フレキシブルプリント回路板に貼着して使用する補強材であって、当該補強材を貼着したフレキシブルプリント回路板を回路素子の実装等の際に加熱しても、ソリの発生を充分に防止できるフレキシブルプリント回路板用補強材を提供する。【構成】フレキシブルプリント回路板1に貼着して使用される補強材であり、曲げ中立面が厚みの中央に位置する内側材21の片面に、上記フレキシブルプリント回路板1の絶縁基板11のヤング率と同等のヤング率の外側材22が接着され、上記内側材21の他面が上記フレキシブルプリント回路板1に対する接着面とされている。
請求項(抜粋):
フレキシブルプリント回路板に貼着して使用される補強材であり、曲げ中立面が厚みの中央に位置する内側材の片面に、上記フレキシブルプリント回路板の絶縁基板のヤング率と同等のヤング率の外側材が接着され、上記内側材の他面が上記フレキシブルプリント回路板に対する接着面とされていることを特徴とするフレキシブルプリント回路板用補強材。

前のページに戻る