特許
J-GLOBAL ID:200903098583652910

有機EL素子及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小島 清路
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-236747
公開番号(公開出願番号):特開2001-068265
出願日: 1999年08月24日
公開日(公表日): 2001年03月16日
要約:
【要約】【課題】 水分や酸素の侵入が少なく、生産性に優れた有機EL素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の有機EL素子は、有機EL積層体2が形成された透明基板1と、この透明基板1に接着されており貫通孔31を備え且つ電気絶縁性材料からなる背面基板3と、この背面基板3の透明基板と反対側に接着されたキャップ4と、背面基板3とキャップ4との間に設けられた吸着剤6と、からなる。背面基板3とキャップ4との間に形成された上部空間K2は、貫通孔31により、背面基板3と透明基板1との間に形成された下部空間K1と連通されている。この有機EL素子は、複数の有機EL素子に対応する有機EL積層体が形成された積層体付透明基板ベース材と、複数の背面基板に対応する背面基板ベース材とを接合した後に、これらのベース材を分断して個々の有機EL素子に分割することにより製造できる。
請求項(抜粋):
有機EL積層体が形成された透明基板と、該透明基板に対向して配置され、接着部を介して該透明基板に接合されており、貫通孔を備え且つ電気絶縁性材料からなる背面基板と、該背面基板の透明基板と反対側に接着部を介して接合されたキャップと、前記背面基板と前記キャップとの間に設けられた吸着剤と、からなり、前記背面基板と前記キャップとの間に形成された上部空間は、前記背面基板に形成された前記貫通孔により、前記背面基板と前記透明基板との間に形成された下部空間と連通されていることを特徴とする有機EL素子。
IPC (2件):
H05B 33/04 ,  H05B 33/14
FI (2件):
H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A
Fターム (13件):
3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB03 ,  3K007BB05 ,  3K007BB06 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007DA00 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02

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