特許
J-GLOBAL ID：200903098590269544
レーザ加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-306996
公開番号（公開出願番号）：特開平8-141765
出願日： 1994年11月16日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：
【要約】【目的】 ガラス製の基板に孔明け加工を行なった際に発生する微細な亀裂およびドロスを除去する。【構成】 ガラス製の基板6にレジスト剤を塗布してレジスト膜7を形成したワークWを作製する。そののち、ワークWに対し、CO2 レーザ装置1によって発生されたCO2 レーザ光L1 をミラー2で反射させて加工レンズ3へ導き、加工レンズ3によって集光させてワークWのレジスト膜7の孔明け加工すべき部位に照射するとともに、加工ノズル4よりアシストガス5を供給してワークWを貫通する孔8を形成する。ついで、孔8が形成されたワークWを所定の濃度のフッ酸溶液中に浸してエッチングを行なうことにより孔明け加工部に発生した微細な亀裂およびドロスを除去する。
請求項（抜粋）：
ガラス製の基板にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成したのち、レーザ光を照射して孔明け加工を行ない、ついで、孔明け加工された前記基板を所定の濃度のフッ酸溶液中に浸して孔明け加工部に発生した微細な亀裂およびドロスを除去することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00 330
, B23K 26/16
, C03C 15/00
