特許

J-GLOBAL ID：200903098590530595

金属配線の処理方法

発明者： 楠見 嘉宏 ,  藤原 伸夫 ,  飯田 里志
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-223445
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069525
出願日： 1995年08月31日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【課題】 金属配線の形成において、腐食に対するマージンを拡大することができる処理方法を得る。【解決手段】 加熱試料台15は200°Cに保持されており、ガス導入口19より水蒸気を導入すると共に、真空排気口18より排気を行い、減圧加熱チャンバ14内を所定のガス圧力に保つ。所定の加熱保持時間終了後、減圧加熱チャンバ14内を真空排気し、被処理物9は真空搬送系20を介して冷却チャンバ21内の冷却試料台22の所定の位置に搬送される。そしてガス導入口24より乾燥空気若しくは窒素を導入し、常圧の状態で被処理物9を常温になるまで保持する。

請求項（抜粋）：

(a)基板上に設けられたアルミニウム及び銅の少なくとも一方を主成分とする配線層を、ハロゲンを含む第1の反応ガスを用い、フォトレジストをマスクとし、所定のパターンにドライエッチングする工程と、(b)前記基板を、OH基を含むガスを少なくとも有する雰囲気で加熱処理する工程とを備える金属配線の処理方法。

IPC (4件)：

H01L 21/3213 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/3205

FI (4件)：

H01L 21/88 D ,  H01L 21/30 572 A ,  H01L 21/302 H ,  H01L 21/88 N