特許
J-GLOBAL ID：200903098601418504
パワーモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-072293
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274398
出願日： 1998年03月20日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 取り扱い易さを損なうことなく半田付け部のクラックを防止し、信頼性を向上させたパワーモジュールを得る。【解決手段】 取り付け面としての外面3aを有するベース板3Aと、ベース板の中央部に一体化されて封止空間を形成する被覆部材8と、封止空間内に収納された半導体チップ1と、一端が半導体チップに電気的に接続され且つ他端が被覆部材の外面に露出された外部端子7とを備え、ベース板および被覆部材は、封止空間内の半導体チップを含む電気回路から電気的に絶縁されたパワーモジュールにおいて、ベース板を絶縁基板により構成し、半導体チップをベース板に直接搭載した。
請求項（抜粋）：
取り付け面としての外面を有するベース板と、前記ベース板の中央部に一体化されて封止空間を形成する被覆部材と、前記封止空間内に収納された半導体チップと、一端が前記半導体チップに電気的に接続され且つ他端が前記被覆部材の外面に露出された外部端子とを備え、前記ベース板および前記被覆部材は、前記封止空間内の前記半導体チップを含む電気回路から電気的に絶縁されたパワーモジュールにおいて、前記ベース板は、絶縁基板により構成され、前記半導体チップは、前記ベース板に直接搭載されたことを特徴とするパワーモジュール。
IPC (2件)：
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