特許
J-GLOBAL ID：200903098614781160
エポキシ樹脂積層板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-263999
公開番号（公開出願番号）：特開平6-115006
出願日： 1992年10月02日
公開日（公表日）： 1994年04月26日
要約：
【要約】【目的】基材に対する樹脂の含浸性を向上させ吸湿処理後の電気特性や耐熱性の低下が少なく、容易に多層化しやすく、低価格の高誘電率、低誘電正接の無機充てん剤添加エポキシ樹脂積層板の製造方法を提供すること。【構成】あらかじめ繊維基材に低濃度エポキシ樹脂を含浸させたのち、無機充てん剤微粉末を添加したエポキシ樹脂を含浸させて得られたプリプレグを複数枚積層し、その両面または片面に金属箔を設けて一体化する。
請求項（抜粋）：
あらかじめ繊維基材に低濃度エポキシ樹脂を含浸させたのち、無機充てん剤微粉末を添加したエポキシ樹脂を含浸させて得られたプリプレグを複数枚積層し、その両面または片面に金属箔を設けて一体化することを特徴とするエポキシ樹脂積層板の製造方法。
IPC (2件)：
B32B 15/08 105
, H05K 1/03
