特許
J-GLOBAL ID：200903098616577595
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長島 悦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-316143
公開番号（公開出願番号）：特開平7-170076
出願日： 1993年12月16日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】【目的】薄型化を図るとともに、多層リジット基板体とフレキシブル基板とを迅速かつ容易に接続・分離できるようにする。【構成】リジット基板体10のうち両最外則のリジット基板(11,31)に挟まれた中間のリジット基板21端部に、フレキシブル基板40の先端電極部45を脱離可能に被嵌する切欠部25を設け、最外側のリジット基板(11,31)に切欠部25と整合させて固定電極部(15,35)を形成した構成である。
請求項（抜粋）：
積層された少なくとも3枚のリジット基板からなる多層リジット基板体と、この多層リジット基板体に形成された固定電極部に先端電極部が電気的に接続されたフレキシブル基板とを備えた多層配線基板において、隣接する少なくとも3枚のリジット基板のうち両最外則のリジット基板に挟まれた中間のリジット基板端部に、フレキシブル基板の先端電極部を脱離可能に被嵌する切欠部を設け、前記最外則のリジット基板に該切欠部と整合させて固定電極部を形成したことを特徴とする多層配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H01R 9/09
, H05K 1/14
