多層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-155796
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004262
出願日： 1996年06月17日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体との間に剥離が発生する。【解決手段】絶縁基板1上に、有機樹脂絶縁層2と薄膜配線導体3とを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体3を各有機樹脂絶縁層2に設けたスルーホール5の内壁に被着させたスルーホール導体6を介して接続して成る多層配線基板であって、前記有機樹脂絶縁層2の少なくとも薄膜配線導体3が接触する表面が中心線平均粗さ(Ra)で0.05μm≦Ra≦5μmであり、且つ表面の2.5mmの長さにおける凹凸の高さ(Pc)のカウント値が、1μm≦Pc≦10μmが500個以上、0.1μm≦Pc≦1μmが2500個以上、0.01μm≦Pc≦0.1μmが12500個以上とした。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に、有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体とを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体を各有機樹脂絶縁層に設けたスルーホールの内壁に被着させたスルーホール導体を介して接続して成る多層配線基板であって、前記有機樹脂絶縁層の少なくとも薄膜配線導体と接触する表面が中心線平均粗さ(Ra)で0.05μm≦Ra≦5μmであり、且つ表面の2.5mmの長さにおける凹凸の高さ(Pc)のカウント値が、1μm≦Pc≦10μmが500個以上、0.1μm≦Pc≦1μmが2500個以上、0.01μm≦Pc≦0.1μmが12500個以上としたことを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/38

FI (4件)：

H05K 3/46 E , H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 3/38 A

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