特許
J-GLOBAL ID：200903098623099968
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-094919
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297903
出願日： 1998年04月07日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】ICチップ裏面から光が照射されると、IC内部に電子、またはホールが発生し、ICチップの導電率が変化することによりリーク電流が流れる。したがって、この光起電力効果により、ICチップの特性(電流、ファンクション)が異常となる。【解決手段】ICチップ裏面からの光を遮光するため、ICチップ裏面にポリイミド樹脂を塗布する、または、チップ裏面を黒色に加工する。【効果】ICチップ自体にて遮光対策が既に施されているため、ベアチップ実装時(TCP実装、COG実装)に遮光対策をする必要が全くない。
請求項（抜粋）：
半導体基板裏面にポリイミド樹脂を塗布した構造を特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/30 E
, H01L 23/30 D
