特許
J-GLOBAL ID：200903098623938536
半導体用導電性樹脂ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-264917
公開番号（公開出願番号）：特開平6-116518
出願日： 1992年10月02日
公開日（公表日）： 1994年04月26日
要約：
【要約】【構成】 特定のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールF及び潜在性アミン化合物、銀粉を必須成分とする半導体用導電性樹脂ペースト。【効果】 ディスペンス時の作業性が良好で、ボイドの発生がなく、硬化物の弾性率が低く、機械強度が高く、金属フレーム等の基板へのIC等の半導体素子の接着に用いることができる。特に銅フレームへの大型チップの接着に適しており、従来になかった応力緩和性に優れている。
請求項（抜粋）：
(A)下記式(1)で示されるフェノールノボラック型エポキシ樹脂、(B)ビスフェノールF及び潜在性アミン化合物、(C)銀粉を必須成分とすることを特徴とする半導体用導電性樹脂ペースト。【化1】(n=0の量がA、n=1の量がBで、A/Bが2以上)
IPC (9件)：
C09D 5/24 PQW
, C08G 59/32 NHQ
, C08G 59/50 NJA
, C08G 59/62 NJF
, C08K 3/08
, C08L 63/00 NKU
, C09J 9/02 JAS
, H01B 1/20
, H01L 21/52
