特許

J-GLOBAL ID：200903098626378922

プリント配線板の製造方法

発明者： 東條 正
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-256334
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097853
出願日： 1997年09月22日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】 本発明はプリプレグの温度を全面にわたって均一に保ちながら、導電箔または内層基板との加圧加熱による積層結合を行うプリント配線板の製造方法に関するものである。【解決手段】 プリプレグ2と導電箔3からなる積層材1と熱輻射防止材4が、熱輻射防止材4が積層材1の外周に存在するようにプレス基台5の上に置かれ、積層材1を熱輻射防止材4とプレス基台5と上側熱盤6で取り囲むようにして成形される。

請求項（抜粋）：

プリプレグの温度を全面にわたって均一に保ちながら、導電箔または内層基板との加圧加熱による積層結合を行うプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08

FI (3件)：

H05K 3/46 Y ,  H05K 3/46 G ,  B32B 15/08 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-276455   出願人：松下電工株式会社
• 特開平4-043020