特許
J-GLOBAL ID:200903098635320970
偶数枚構成合板を製造する際のベニヤ単板糊付け方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊藤 研一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-142139
公開番号(公開出願番号):特開平5-309607
出願日: 1992年05月06日
公開日(公表日): 1993年11月22日
要約:
【要約】【目的】偶数枚構成合板を製造する際に表裏面に他の単板が接着される少なくとも2枚の単板に対し、接着剤をほぼ均一となるように塗付させる。偶数枚構成合板にあっても従来の製造方法と同様にして製造することを可能にする。従来の単板糊付け方法に比べて接着強度を保ちながら接着剤の消費量を少なくする。【構成】表裏面に他の単板が接着される単板に、該単板の表面側および裏面側に夫々配置された塗布ロールおよびドクターロールにより接着剤を塗布して少なくとも4枚以上の偶数枚構成からなる合板を製造する。合板となったときに互いに隣り合う少なくとも2枚の前記ベニヤ単板に接着剤を塗布する際、夫々の塗布ロールに対するドクターロールの間隔を適宜変更可能にして単板相互間における接着剤の塗布量と表面および裏面における接着剤の塗布量とをほぼ均一にする。
請求項(抜粋):
表裏面に他のベニヤ単板が接着されるベニヤ単板に接着剤を塗布して少なくとも4枚以上の偶数枚構成からなる合板を製造するに際し、該ベニヤ単板の表面側および裏面側に夫々配置された塗布ロールおよびドクターロールにより接着剤を塗布するベニヤ単板糊付け方法において、合板となったときに互いに隣り合う少なくとも2枚の前記ベニヤ単板に接着剤を塗布する際、夫々の塗布ロールに対するドクターロールの間隔を適宜変更可能にしてベニヤ単板相互間における接着剤の塗布量と表面および裏面における接着剤の塗布量とをほぼ均一にしたことを特徴とするベニヤ単板糊付け方法。
IPC (2件):
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開昭58-180263
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特公昭35-001829
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特開昭54-122341
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