特許

J-GLOBAL ID：200903098639540702

硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体

発明者： 渡部 功治 ,  江南 俊夫 ,  竹部 義之 ,  鈴木 卓夫
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-403703
公開番号（公開出願番号）：特開2005-126658
出願日： 2003年12月02日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：

【課題】 硬化後は、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や高い導通信頼性を発現する硬化性樹脂組成物、及び、この硬化性樹脂組成物を用いた接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されない硬化性樹脂組成物。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、 硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されない ことを特徴とする硬化性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G59/40 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16

FI (5件)：

C08G59/40 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20 D ,  H01B5/16

Fターム (40件)：

4J004AA13 ,  4J004FA05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AB06 ,  4J036AB07 ,  4J036AC08 ,  4J036AJ08 ,  4J036CD03 ,  4J036CD04 ,  4J036CD07 ,  4J036CD09 ,  4J036CD11 ,  4J036DA01 ,  4J036DB06 ,  4J036DB22 ,  4J036DC31 ,  4J036FB03 ,  4J036FB05 ,  4J036FB11 ,  4J036FB13 ,  4J036JA06 ,  4J036JA15 ,  4J036KA07 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08 ,  5G307HA02 ,  5G307HB01 ,  5G307HB02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特許第3342703号公報
  
• 特許第3114162号公報
  
• 特公平7-73066号公報
  
• 微粒子配置導電接続フィルム、微粒子配置導電接続フィルムの製造方法及び導電接続構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-120076   出願人：積水化学工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 特開平3-205445
  
• 半導体用樹脂ペースト及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-039904   出願人：住友ベークライト株式会社