特許
J-GLOBAL ID：200903098646074113
半導体集積回路装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-181320
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044269
出願日： 1993年06月16日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】 半導体集積回路装置の収納用トレイにおいて、半導体集積回路装置の外観検査によるリードのずれや変形を確実に防止する。【解決手段】 収納用トレイ1の表面1a側には、半導体集積回路装置2を収納するためのポケット3が設けられ、そのポケット3の四辺のそれぞれ一辺毎に、半導体集積回路装置2をピンセット等で取り出すためのピンセット穴4が、前記ポケット3と一体成形で形成されている。このピンセット穴4は、収納用トレイ1の表面1a側から裏面側に向けて突起を突設することによって形成され、収納用トレイ1の裏面上の半導体集積回路装置は、この突起により移動を抑制される。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路装置の移動を抑制する部材を表面および裏面に設けた収納用トレイを用いて半導体集積回路装置を収納する工程と、前記半導体集積回路装置が収納された前記収納用トレイを複数重ねて搬送する工程とを有する半導体集積回路装置の製造方法において、前記半導体集積回路装置のパッケージ裏面と対面する面から前記収納用トレイ表面までの前記収納用トレイ表面に設けられた部材の長さは、前記半導体集積回路装置のパッケージの厚さよりも長いことを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 U
, G01R 31/26 Z
