特許
J-GLOBAL ID：200903098647657503
電子部品の実装基板、実装治具及びその実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-031593
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204292
出願日： 1995年01月26日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 基板に部品を載置し易く、かつリフロー等による半田付けの際、位置ずれをなくし、歩留を向上させる電子部品の実装基板、実装治具及びその実装方法を提供すること。【構成】 実装治具1の上にはガイドピン2が実装基板3のスルーホール7とサイドカットスルーホール6の位置に合わせて立設されている。実装基板3には電子部品4を所定の位置にガイドピン2を介して位置決めするため、前記電子部品4の設置面の外周に接してスルーホール7とサイドカットスルーホール6が設けられている。
請求項（抜粋）：
電子機器用実装基板において、配置する電子部品の設置面の外周に接するように、該実装基板に複数個のスルーホール及びサイドカットスルーホールを設けたことを特徴とする実装基板。
IPC (2件)：
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