特許
J-GLOBAL ID：200903098654260902
ラッピング装置及び方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 詔二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-079074
公開番号（公開出願番号）：特開平11-277412
出願日： 1998年03月26日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：
【要約】【課題】半導体ウェーハ等の平板状の被加工物のラップ面、特にウェーハ外周部のダレ形状の改善を図ることにより、その平坦度を向上させることを可能としたラッピング装置及び方法を提供する。【解決手段】上下のラップ定盤と、該上下のラップ定盤に回動可能に挟持されかつ1個又は複数個の受け穴が穿設された円板状の被加工物保持金具とを有し、該受け穴に平板状の被加工物を配置し、該被加工物を該被加工物保持金具とともに該上下のラップ定盤に対し相対運動させながらラップを行うラッピング装置において、上記した上下のラップ定盤の定盤面の最内周部分及び最外周部分を除いた中間部分のみに目切り溝を設けかつ該下ラップ定盤の目切り溝に連通するラップスラリー排出口を該下ラップ定盤の外側面に設けるようにした。
請求項（抜粋）：
上下のラップ定盤と、該上下のラップ定盤に回動可能に挟持されかつ1個又は複数個の受け穴が穿設された円板状の被加工物保持金具とを有し、該受け穴に平板状の被加工物を配置し、該被加工物を該被加工物保持金具とともに該上下のラップ定盤に対し相対運動させながらラップを行うラッピング装置において、上記した上下のラップ定盤の定盤面の最内周部分及び最外周部分を除いた中間部分のみに目切り溝を設けかつ該下ラップ定盤の目切り溝に連通するラップスラリー排出口を該下ラップ定盤の外側面に設けたことを特徴とするラッピング装置。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 621
B24B 37/04 A
, H01L 21/304 621 A
