特許
J-GLOBAL ID：200903098662044240
試料薄片化方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中本 宏 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-188062
公開番号（公開出願番号）：特開平10-019748
出願日： 1996年07月01日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 電子顕微鏡試料を作製する際に、FIBによる加工の前処理として、観察部位には、加工ひずみや加工傷が発生しない細片の加工・研磨を行うことができる小型、簡便な薄片化方法を提供する。【解決手段】 円板状の高速回転刃1、研磨液3が入った容器とパイプで構成された研磨液循環系、水が入った容器とパイプで構成された水循環系、及び研磨液循環系と水循環系を切り替えるバルブを備えた電子顕微鏡試料の加工装置を用いた試料薄片化方法であって、試料2の電子顕微鏡観察部位以外の加工においては、水を噴射した高速回転刃による切断加工を行い、観察部位を含む部分の加工においては、研磨液を噴射した高速回転刃側面による非接触研磨を行い、加工傷や残留ひずみのない電子顕微鏡試料の観察部位を得る試料薄片化方法。
請求項（抜粋）：
円板状の高速回転刃と、研磨液が入った容器とパイプで構成された研磨液循環系と、水が入った容器とパイプで構成された水循環系と、研磨液循環系と水循環系を切り替えるバルブとを備えた電子顕微鏡試料の加工装置を用いた試料薄片化方法であって、試料の電子顕微鏡観察部位以外の加工においては、水を噴射した高速回転刃による切断加工を行い、観察部位を含む部分の加工においては、研磨液を噴射した高速回転刃側面による非接触研磨を行い、加工傷や残留ひずみのない電子顕微鏡試料の観察部位を得ることを特徴とする試料薄片化方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G01N 1/28 G
, G01N 1/32 A
, G01N 1/28 F
