特許
J-GLOBAL ID：200903098664314679
多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-173798
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343856
出願日： 1992年06月08日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の実装容量を増大させた構造とする。【構成】 内層基板1のボンディングランド13にハイブリッドモジュール14,15をダイボンディングした後、ハイブリッドモジュール14,15を挟むように外層基板2,3を積層する。外層基板2,3に接続孔21,22を形成した後、めっき処理してハイブリッドモジュール14,15と外層基板2,3を電気的に接続する。ハイブリッドモジュール14,15は抵抗器,コンデンサー,半導体チップなどの電子部品を配設しており、積層基板内部に電子部品を埋め込み状態で実装させたと同等の構造とする。積層基板の外面に電子部品を実装するに加えて、内部に電子部品を実装するため、実装容量が増大する。
請求項（抜粋）：
電子部品機能を備えたハイブリッドモジュールが一のプリント配線板にダイボンディングされると共に、前記ハイブリッドモジュールを挟むように少なくとも一枚の他のプリント配線板が前記一のプリント配線板に積層されていることを特徴とする多層プリント配線板。
引用特許：
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