特許

J-GLOBAL ID：200903098667016024

ペレットボンディング装置

発明者： 武田 泰
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 塩川 修治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-214768
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031169
出願日： 1998年07月15日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 ペレットボンディング装置において、ペーストの塗布時における、アイランド部に対するペーストの塗布量のばらつきの発生を防止すること。【解決手段】 ペレットボンディング装置10において、ボンディングステージ21でアイランド部2を吸着するときに、ボンディングステージ21をアイランド部2の標準高さレベルよりも所定量だけ高い位置まで移動させてアイランド部2を吸着し、その後ボンディングステージ21をアイランド部2の標準高さレベルに位置付けるもの。

請求項（抜粋）：

リードフレームのアイランド部にペーストを塗布し、このアイランド部にペーストを介してペレットをボンディングするペレットボンディング装置において、ペーストの塗布位置でアイランド部を吸着保持可能とする支持ブロックと、支持ブロックをリードフレームに干渉しない待機位置と、アイランド部を吸着する位置との間で移動するブロック駆動部と、支持ブロックでアイランド部を吸着するときに、支持ブロックをアイランド部の標準高さレベルよりも所定量だけ高い位置まで移動させてアイランド部を吸着し、その後支持ブロックをアイランド部の標準高さレベルに位置付けるように、ブロック駆動部を制御する制御部とを有してなることを特徴とするペレットボンディング装置。

Fターム (10件)：

5F047AA11 ,  5F047BA33 ,  5F047BA53 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F047FA08 ,  5F047FA22 ,  5F047FA31 ,  5F047FA32 ,  5F047FA79