特許
J-GLOBAL ID：200903098669656551
回路基板の作成方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-283534
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102642
出願日： 1991年10月03日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】 真っ直ぐなラインを有し、べた部分に穴のない精度の高い導電ペーストによる回路基板を作成する。【構成】 基板にシリコンゴムのネガティブパターンをフォトリソ法又はオフセット印刷法で形成し、次に所定量のAu、Ag、Ag/Pd、Pt、Cu、ITO等の導電性ペーストを均一に広げたインキングロールをローリングして基板上のシリコンゴムの付着していない部分にポジティブパターンを形成し、然る後焼成する回路基板の作成方法。
請求項（抜粋）：
基板にシリコンゴムのネガティブパターンをフォトリソ法又はオフセット印刷法で形成し、次に所定量のAu、Ag、Ag/Pd、Pt、Cu、ITO等の導電性ペーストを均一に広げたインキングロールをローリングして基板上のシリコンゴムの付着していない部分にポジティブパターンを形成し、然る後焼成することを特徴とする回路基板の作成方法。
IPC (2件)：
H05K 3/12
, H01B 13/00 503
