特許

J-GLOBAL ID：200903098674568440

放熱スペーサー

発明者： 大塚 哲美 ,  川崎 卓
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-290577
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110964
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】より高度な熱伝導性と柔軟性を有する放熱スペーサーを提供すること。【解決手段】熱伝導性フィラーを含有したシリコーン硬化物からなるものであって、上記熱伝導性フィラーの含有率が40〜80体積%であり、しかも平均粒子径5〜50μmのアルミナ粉末:六方晶窒化ホウ素で被覆されたマグネシウム及び/又はカルシウムのホウ酸塩粉末の体積比が3:1〜1:1であることを特徴とする放熱スペーサー。

請求項（抜粋）：

熱伝導性フィラーを含有したシリコーン硬化物からなるものであって、上記熱伝導性フィラーの含有率が40〜80体積%であり、しかも平均粒子径5〜50μmのアルミナ粉末:六方晶窒化ホウ素で被覆されたマグネシウム及び/又はカルシウムのホウ酸塩粉末の体積比が3:1〜1:1であることを特徴とする放熱スペーサー。

IPC (3件)：

H01L 23/373 ,  C08J 5/00 CFH ,  C08L 83:04

FI (3件)：

C08J 5/00 CFH ,  C08L 83:04 ,  H01L 23/36 M

Fターム (13件)：

4F071AA67 ,  4F071AB17 ,  4F071AB27 ,  4F071AD02 ,  4F071AF21Y ,  4F071AF44Y ,  4F071AH16 ,  4F071BB06 ,  4F071BC03 ,  4F071BC07 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD11