特許

J-GLOBAL ID：200903098675234421

半導体装置

発明者： 新屋 智明
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-191008
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045750
出願日： 1993年08月02日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 リフローはんだ付け時やモールド時のパッケージのクラック発生を防止できるようにする。【構成】 半導体チップ103がダイ付け材料102を介してダイパッド101に搭載される構造を有すると共に封止樹脂106でモールドしてパッケージが形成される半導体装置にあって、前記パッケージの表面に少なくとも1つのV字形断面を有する溝状の切り込みを設けることにより、封止樹脂106の曲げ強度を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップがダイ付け材料を介してダイパッドに搭載される構造を有すると共にプラスチックパッケージを用いた半導体装置であって、前記プラスチックパッケージの少なくとも1つの表面に対し、溝状の切り込みを設けることを特徴とする半導体装置。