特許

J-GLOBAL ID：200903098677428258

ステンシル型レチクルのリペア方法

発明者： 清水 澄人
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 渡部 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-280496
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100714
出願日： 1998年09月17日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】 再付着物を抑制し且つ修正後のパターン側面を適切な形状に加工できるステンシル型レチクルのパターンリペア方法を提供する。【解決手段】 本発明に係るステンシル型レチクルのパターンリペア方法は、電子線散乱体によって形成された転写パターン10,11を有するステンシル型レチクル12のリペア方法である。このリペア方法は、該転写パターンに生じた黒欠陥部13に少なくとも2回の荷電粒子線の照射を選択的に行うことにより該転写パターンの修正を行うものである。また、上記照射のうち少なくとも1回の照射の際に上記黒欠陥部13及びその近傍にエッチングガスを吹き付けることもある。また、上記照射のうち少なくとも1回は、レチクル12表面に対して垂直方向から所定の角度だけ傾斜させた入射角度で照射することもある。これにより、パターン側壁を適切な形状に加工できる。

請求項（抜粋）：

電子線散乱体によって形成された転写パターンを有するステンシル型レチクルのリペア方法であって;該転写パターンに生じた黒欠陥部に少なくとも2回の荷電粒子線の照射を選択的に行うことにより該転写パターンの修正を行うことを特徴とするステンシル型レチクルのリペア方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 1/08 ,  G03F 1/16

FI (4件)：

H01L 21/30 541 S ,  G03F 1/08 V ,  G03F 1/16 B ,  H01L 21/30 502 W

Fターム (10件)：

2H095BA02 ,  2H095BB10 ,  2H095BC04 ,  2H095BD32 ,  2H095BD35 ,  5F056AA06 ,  5F056AA19 ,  5F056AA27 ,  5F056DA30 ,  5F056EA04