特許

J-GLOBAL ID：200903098689798590

フレキシブル配線板及びフレキシブル配線板の製造方法

発明者： 村中 秀信 ,  安田 周一郎
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (2件)： 石島 茂男 ,  阿部 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-266338
公開番号（公開出願番号）：特開2006-086153
出願日： 2004年09月14日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：

【課題】高さ精度の良い突起を有するフレキシブル配線板を製造する。 【解決手段】本発明のフレキシブル配線板1aは、配線膜15と一緒にベースフィルム11が変形し、配線膜15に突起18が形成されると同時に、ベースフィルム11の突起18の真裏位置に凹部17が形成されている。凹部17内には樹脂材料22が配置されており、凹部17内の空間が小さくされているので、フレキシブル配線板1aに電気部品4を接続する時に、突起18に荷重がかかったとしても、フレキシブル配線板1aが変形し難い。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

配線板の配線膜上に突起が形成されたフレキシブル配線板を製造するフレキシブル配線板の製造方法であって、 ベースフィルム上にパターニングされた配線膜を配置し、 前記配線膜と前記ベースフィルムが配置された部分の、前記ベースフィルムの所定位置に加工用突起を当接して、前記加工用突起で前記ベースフィルムを押圧し、前記配線膜を膨出させて前記突起を形成し、 前記突起の裏面側に形成された前記ベースフィルムの凹部に樹脂材料を配置するフレキシブル配線板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/34

FI (5件)：

H05K1/02 L ,  H05K3/06 A ,  H05K3/20 A ,  H05K3/28 B ,  H05K3/34 501Z

Fターム (58件)：

5E314AA36 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC15 ,  5E314DD06 ,  5E314FF06 ,  5E314FF19 ,  5E314GG19 ,  5E314GG21 ,  5E314GG24 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC03 ,  5E319AC11 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319CD45 ,  5E319GG15 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA05 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB61 ,  5E338BB63 ,  5E338BB72 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD05 ,  5E338EE28 ,  5E338EE32 ,  5E339AA02 ,  5E339AB02 ,  5E339AD01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD11 ,  5E339BE13 ,  5E339CC01 ,  5E339CD01 ,  5E339CE11 ,  5E339CF16 ,  5E339CF17 ,  5E339CG01 ,  5E339EE02 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB09 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD57 ,  5E343DD76 ,  5E343ER11 ,  5E343ER18 ,  5E343ER35 ,  5E343ER52 ,  5E343GG11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開2000-490447号公報